在当今的技术领域，多芯片设计正迅速成为主流。Ansys和Synopsys在这一领域提供了全面的设计流程，从早期探索到最终签核，支持设计团队的全过程。

本次大师班由Ansys的Marc Swinnen和Synopsys的Keith Lanier主讲，两位专家结合深厚的专业知识与精彩的演示，深入探讨了多芯片设计的最新进展。

在本次讲座中，Swinnen和Lanier讨论了以下关键点：

1. 2.5D和3D多芯片设计在HPC、GPU、移动和AI/ML等领域的应用和优势。

2. Synopsys和Ansys为多芯片项目提供的全面设计流程。

3. 实施和系统分析的关键技术，包括功率完整性、热完整性、信号完整性等。

4. 案例研究，展示了如何通过Ansys和Synopsys的解决方案实现多芯片设计的成功。

讲座还涉及了多芯片设计的动机、采用和挑战，以及Ansys和Synopsys如何帮助客户将多芯片设计从概念变为现实。

如果您对多芯片设计感兴趣，这场大师班是一次不容错过的学习机会。