随着半导体芯片设计的复杂性日益增加，后光刻流程（PTOF）的管理已经成为制造中最计算密集型的工作之一。传统的内部资源已经无法满足这种需求，因此云平台作为一种敏捷、可扩展的解决方案，正逐渐改变晶圆厂管理PTOF工作负载的方式。

云平台提供了动态扩展，使得晶圆厂只需为使用的资源付费，从而在不进行大量前期投资的情况下，灵活管理PTOF工作负载。

西门子EDA与AWS的合作关系，通过自动化、实时成本控制和GPU加速等高级功能，使半导体公司能够优化PTOF流程。

CalCM+解决方案通过智能扩展和预测洞察，实现了云效率的最大化，帮助企业节省成本。

通过利用云的能力、容器编排和GPU资源，半导体制造商获得了推动创新、加快上市时间并在不断发展的行业中取得成功的优势。