NVIDIA的GB200 AI服务器因高规格设计而面临供应链延迟，预计大规模生产将推迟至2025年第二季度或第三季度。

根据TrendForce的最新报告，GB200机架服务器的供应链需要更多时间进行优化和调整，主要原因是GB200机架的高规格要求，包括高速互连接口和热设计功耗（TDP），这些规格“显著超过市场标准”。

NVIDIA的GB200 NVL72 AI服务器预计将成为2025年最广泛采用的型号，可能占总体部署的80%。高速互连问题源于NVIDIA内部的NVLink连接（GPU之间的高速连接），GB200使用第五代NVLink，提供比当前行业标准PCIe 5.0显著更高的总带宽。

由于GB200 NVL72 AI服务器的TDP高达140kW每机架，接近现有机架功率需求的两倍，云服务提供商（CSPs）正在推动采用液体冷却解决方案，因为空气冷却已不足以满足更高的热负荷。