SK海力士在首尔SK AI峰会之后不久，公布了其首款48GB 16层HBM3E内存，现在正准备在2025年进行大规模生产。

据ETNews的最新报道，SK海力士正在为16层HBM3E内存的生产整合新设备，并优化现有设施。据报道，生产测试已经开始，预计2025年上半年将供应新的16层HBM3E内存。

一位行业内部人士表示：“这是16层HBM3E大规模生产的初期生产线准备过程。我了解到，主要工艺测试的结果也表现良好。”

SK海力士在产品开发新闻传遍世界之前加速其新的16层HBM3E内存的生产似乎有些奇怪，但鉴于NVIDIA首席执行官黄仁勋要求SK海力士老板将下一代HBM4内存提前6个月推出的消息，这也就说得通了。HBM是AI GPU的关键部分，没有它就没有AI GPU，而NVIDIA绝不允许这种情况发生。