三星电子副董事长全英焕近日在美国与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论为英伟达的AI GPU供应新的8层HBM3E内存。尽管项目进度有所延误，但三星仍计划在2025年初完成认证工作。

在此次会面中，全英焕还讨论了HBM3E 8层产品的改进情况以及与质量认证相关的积极信号。三星电子方面表示，他们无法确认与客户相关的任何事项。

此前，三星曾预计在2024年下半年实现HBM3E内存的质量认证，但由于各种原因，未能按时完成。在此期间，韩国内存竞争对手SK海力士获得了英伟达大部分的HBM3E订单。

为了弥补进度上的落后，三星一直在努力改进和优化其设计。在2025年1月底的一次电话会议中，三星官员表示，他们正在按计划准备改进的HBM3E产品，并计划从第一季度末开始为一些客户量产改进产品，而改进产品的供应量将在第二季度开始真正增加。