近日，台积电2纳米（N2）及更先进的1.6纳米（A16）制程晶圆价格传闻引发业界震动。据台媒《中国时报》报道，A16晶圆单片价格可能高达4.5万美元，较N2制程的3万美元涨幅达50%，创下半导体制造新纪录。

这一价格波动与台积电的背面供电网络（BSPDN）技术密切相关。该技术通过在晶圆背面增加电源布线层，显著提升高性能计算芯片的能效，但也需额外进行晶圆减薄、金属沉积等复杂工序。消息称，相关工艺步骤的增加直接导致成本激增，而首批良率问题或使早期客户承受更大经济压力。

根据非官方数据，台积电制程演进史俨然成为一部涨价史：从2014年28纳米的3000美元/片，到2020年5纳米的1.6万美元/片，再到如今2纳米的3万美元/片，价格曲线陡峭上扬。分析师指出，若按晶体管成本计算，1.6纳米较前代制程反而呈现成本上升趋势，这标志着传统「摩尔定律」的经济效益已难以为继。

尽管成本高企，台积电仍计划在2025年下半年同步启动新竹与高雄两座2纳米晶圆厂。目前，AMD、联发科、高通等厂商已启动N2芯片设计，而苹果或将基于该制程开发A20及M6系列处理器。值得关注的是，单颗2纳米芯片的开发成本预计达7.25亿美元，高昂的入场券将多数企业拒之门外。

随着AI热潮持续升温，台积电预测其AI相关业务未来五年的年复合增长率将接近45%。不过，业界也担忧，尖端制程成本的飙升最终将传导至消费级产品，或导致电子产品价格进一步攀升。这场围绕纳米尺度的技术竞赛，正在重塑全球半导体产业的权力版图。