四位曾担任英特尔董事会的成员近期提出，应通过分拆为两家独立公司（设计与制造）来打造台积电的替代者。这一"非台积电市场"的设想源自对半导体供应链多元化的需求。然而，从业40余年的半导体专家Dan强烈反对此方案，认为分拆将削弱英特尔的核心竞争力。

半导体制造自14nm FinFET节点起，因工艺复杂性导致代工市场集中。台积电凭借技术优势垄断3nm以下尖端制程，其市占率超90%。但日益严峻的供应链风险，使得美国本土先进制造能力成为国家安全命题。前董事成员虽主张分拆，但其任期多止于2018年前，未经历当前地缘技术竞争格局。

以AMD与GlobalFoundries分家为例：AMD凭借与台积电深度绑定翻身，而GlobalFoundries止步于12nm。Dan指出，英特尔的制程研发需与产品设计高度协同，拆分将割裂这种共生关系。彭博行业研究数据显示，台积电前两大客户苹果、英伟达占其营收35%，这种定制化合作非拆分后英特尔代工部门能轻易复刻。

实现2nm GAA制程需超2000项工艺革新。英特尔正推进IDM 2.0战略，既保留自有产线，又开放代工业务。美国政府《芯片法案》已注资85亿美元支持其扩产，微软、高通等客户也签署意向协议。正如前CEO Craig Barrett所言：战略成功需要政策引导、客户投资与董事会执行力三要素共振，而非简单拆分。