根据SEMI与SEAJ数据，2025年第二季度全球半导体设备投资额达330.7亿美元，较去年同期增长23%。中国大陆以113.6亿美元的支出维持首位，但同比减少7%；台湾地区以87.7亿美元的规模实现125%的爆发式增长，其中台积电上半年资本支出同比激增62%，推动3nm/2nm先进制程扩产。韩国市场则以59.1亿美元（同比+31%）位列第三。

北美市场呈现剧烈波动：在2024年四季度创下163%的环比增长（49.8亿美元）后，2025年前两季度连续下滑至29.3亿和27.6亿美元。英特尔俄亥俄州晶圆厂竣工时间从2025年推迟至2031年，美光纽约州工厂动工延期至2025年底，三星德州泰勒厂量产计划由2024年延至2027年，这些项目延期直接导致投资收缩。地缘政治因素与补贴政策不确定性进一步加剧了产业观望情绪。

2025年全球半导体资本支出预估为1600亿美元，较2024年微增3%。但2026年展望呈现分化：英特尔计划削减支出，而美光拟在2026财年加码投资；德州仪器则预计资本支出从2025年的50亿美元缩减至20-50亿美元。台积电2025年资本支出区间为380-420亿美元，投行Needham预测其2026年将增至450亿美元。

美国《芯片与科学法案》实施面临变数：特朗普政府在2024年大选后两个月内快速分配300亿美元补贴额度，并试图将直接拨款转为股权投资。2025年8月政府对英特尔注资89亿美元（含57亿美元未发放补贴及32亿美元安全芯片项目资金），引发对补贴策略有效性的质疑。商务部长考虑对其他受补贴企业采取类似股权收购，这种政策转向可能削弱法案提振本土制造的初衷。

技术专家指出，设备支出波动凸显全球半导体产业链重构的复杂性：一方面，先进制程与存储技术升级驱动东亚地区持续投入；另一方面，美国本土制造复兴遭遇建设周期延长、成本高企等现实挑战，政策摇摆或延缓供应链韧性建设进程。