在全球半导体产业风云变幻之际，台积电(TSMC)交出了惊艳的2025年中期答卷。这家晶圆代工巨头在2nm/3nm先进制程领域继续保持超过90%的压倒性市占率，印证了其在尖端芯片制造端的绝对统治力。2025年Q2财报显示，公司单季营收突破301亿美元，同比激增44%，上半年总营收高达605亿美元，毛利率攀升至59%的历史高位。

技术推进方面，台积电再次突破业界预期。原定2025年底量产的2nm工艺（N2）已在高雄和竹科展开试产，由于良率提升超预期，计划提前至Q4进入大规模量产阶段。苹果、英伟达、AMD等巨头正排队抢占产能。更前瞻的1.4nm制程相关研发设施已动工，预计2028年下半年量产，将带来15%性能提升和30%功耗优化。CoWoS先进封装产能更在日月光、Amkor等合作伙伴助力下提前半年实现75,000片/月的产能目标。

地缘政治布局呈现新气象。美国亚利桑那厂在2025上半年首度实现1.5亿美元盈利，印证了海外建厂战略的可行性。针对中美技术博弈，台湾当局新颁布的《关键技术保护法》确保岛内始终保持N（最新）制程，海外工厂限定为N-1制程。这种「技术代差」策略既满足客户全球化产能需求，又守住了核心技术壁垒。中科园区Fab25等新厂规划，则为2027年1.4nm/1nm试产奠定基础。

在AI战略维度，台积电预估2025年AI加速器相关营收将翻倍，38-42亿美元的资本支出中很大比例投向AI芯片专用产线。黄仁勋罕见公开力挺：「任何投资台积电的人都是智者」，暗示双方在AI芯片领域的深度捆绑。展望2030年，随着AI、车载电子、HPC需求的持续爆发，台积电正通过制程演进、封装创新和全球产能布局，构筑起难以撼动的半导体生态霸权。