在半导体技术快速发展下，静电放电（ESD）保护对芯片可靠性至关重要。比利时IP供应商Sofics通过参与台积电2025开放创新平台生态论坛，展示了其ESD解决方案在AI和抗辐射芯片领域的突破性进展。

AI光子互连革命
为应对AI模型的爆发式增长（Transformer模型每两年增长410倍），Celestial AI开发了光子互连技术Photonic Fabric™。该技术采用线性驱动光学方案，通过TSMC 5nm工艺实现<20fF寄生电容的ESD保护，支持50-100Gbps信号传输和50V CDM防护等级。2025年将推出的光子模块集成PCIe 6/CXL 3.1协议，获2.55亿美元融资支持。

抗辐射芯片突破
针对核聚变反应堆（如ITER）和太空任务需求，Magics Technologies采用Sofics的抗辐射ESD解决方案，在TSMC 28nm工艺上实现：
• 1.2V/3.3V双电压支持，ESD防护>2kV HBM
• 抗单粒子效应能力达80MeV·cm²/mg
• 面积优化至<1700μm²
其2025年获得570万欧元融资，加速商用进程。

生态系统价值
Sofics已支持台积电生态中90多个客户，涵盖火星探测器、CERN粒子对撞机等尖端项目。通过优化光子学和抗辐射应用的ESD方案，Sofics正突破物理极限，推动从超大规模AI到核聚变反应堆的技术革新。