全球半导体霸主台积电再次打破自身纪录。2025年第二季度财报显示，其单季营收首次突破300亿美元大关，同比激增38.6%。CEO魏哲家直言，驱动这一增长的核心引擎，正是席卷全球的AI革命浪潮。

值得关注的是，台积电宣布将启动人类半导体史上最大规模扩产计划——未来数年在全球新建超过15座晶圆厂，仅台湾本岛就规划11座先进制程厂与4座封装基地。这一布局显然剑指Nvidia、AMD等科技巨头的万亿级AI芯片需求，就连CEO也坦承：‘我们正在为即将到来的硅需求浪潮做准备。’

在技术端，2纳米（N2）制程确认2025年底进入量产，财报中更首次透露A16节点的战略意义——这个集成背面供电技术（SPR）的1.6纳米工艺，能耗效率较前代提升20%，专为数据中心AI芯片优化。这意味着，台积电首次将其最先进制程从手机芯片转向AI阵地。

晶圆战争已经升级到新维度。当业界还在惊叹苹果M4芯片的3纳米工艺时，台积电已开始用千亿美元赌注布局未来。这场豪赌背后，是AI芯片尺寸每年增长30%的残酷现实——Nvidia下一代Rubin Ultra将采用四倍光罩面积的芯片组。在这个赢家通吃的赛道，或许唯有台积电这样的超级玩家，才能握住开启AI时代的金钥匙。