1、TSMC的3D堆叠SoIC包装技术正在快速发展，计划2027年达到3μm间距。 2、TSMC的SoIC-X技术将在2027年实现A16和N2两代芯片的堆叠。 3、TSMC还将推出两种新的.packaging技术：SoIC-X和SoIC-P，适用于不同性能和 APPLICATION场景。