本周在圣地亚哥举办的年度ITC活动上，半导体测试专业人士聚集一堂，讨论他们面临的新挑战和新方法。上周，我有幸提前了解Siemens推出的新产品——Tessent In-System Test软件。

Jeff Mayer，Tessent Logic Test Products的产品经理，向我介绍了这款新产品的发布。

Jeff解释了两个市场的客户如何汇聚到相同的目标，即检测设备过早失效、监控老化设备健康状况以及防止沉默数据错误（SDE）和沉默数据损坏（SDC）。这两个市场和他们的测试方法如下：

安全与安全——汽车行业

逻辑BIST系统内测试

嵌入式确定性测试以提高制造质量

开始采用先进技术节点

质量——网络、数据中心

开始采用系统内测试

嵌入式确定性测试以提高制造质量

已经使用先进技术节点

数据中心希望延长其投资的寿命，因为不断升级计算基础设施的成本太高。随着Facebook、Google和Intel报告的沉默数据错误挑战，HPC和数据中心面临着一个新兴的挑战，因为它们与PVT变化和运行的工作负载有关，这些变化很难重现。HPC供应商不想关闭服务器进行测试，因此他们选择在计划维护时间内进行测试。

系统内测试需要确保产品整个生命周期内可靠的电子操作，需要考虑以下半导体器件问题：

不完整的测试覆盖率

小延迟故障

微妙缺陷

由测试边缘引起的测试逃逸

早期故障

随机故障

硅老化

随时间的变化的故障率

Siemens创建了一个新的系统内测试控制器，ISTC，它被放置在SoC内部的IP块中，通过Tessent Streaming Scan Network（SSN）软件实现系统内确定性测试。

这个新的ISTC块支持所有Tessent MissionMode功能，适用于IJTAG和BIST仪器。您的测试数据通过AXI或APB系统总线发送，该总线连接到功能接口，如PCIe或USB。这种新方法可以使用高质量的确定性模式针对特定的单元内部和老化缺陷。您甚至可以在现场更改测试内容，通过硅生命周期中的学习缺陷率进行定位。Tessent In-System Test（IST）是Tessent MissionMode的超集，因此以下是如何连接的更详细视图。

Siemens的新产品旨在解决安全和安全领域以及网络和数据中心的质量问题。