在DAC 2023的专题演讲中，西门子EDA与英伟达联合展示了人工智能如何重塑电子设计自动化（EDA）的未来。西门子技术主管Amit Gupta指出，随着半导体市场规模将在2030年突破万亿美元，AI将成为应对设计复杂度提升和人才短缺的核心方案。西门子推出的EDA AI系统通过自然语言交互和脚本生成功能，降低了工程师使用Verilog/GDSII等专业工具的门槛，其「生成式AI+智能体」架构已实现从参数优化到版图仿真的全流程覆盖。

英伟达科学家John Linford则阐述了CUDA-X生态系统对EDA的赋能：450多个加速计算库支持光刻仿真、热力学分析等任务，NIM推理微服务可实现AI模型在云/本地环境的快速部署。特别值得关注的是NeMo框架的数字孪生应用——通过训练模型替代传统物理仿真，将验证效率提升数倍。例如在DRAM设计阶段，AI推理可快速预测信号完整性风险，缩短迭代周期。

双方的合作模式凸显硬件与软件的协同创新：英伟达的GPU超算平台为西门子AI模型提供算力支持，而西门子的领域知识则反向优化英伟达的加速库。这种共生关系正在催生新的EDA范式——从传统「规则驱动」转变为「数据+AI驱动」，特别是在3nm/2nm先进工艺节点中，AI对寄生参数提取和时序收敛的优化已显现出颠覆性潜力。