在2025年设计自动化大会（DAC）上，西门子EDA团队展示了其AI增强工具Aprisa的革命性进展。通过机器学习算法，该工具将SoC模块时序收敛周期从传统方法的10-12周大幅压缩至1-2周，在7nm以下先进制程中实现3倍计算效率提升与10%的PPA综合优化。

面对3nm制程3亿美元的设计成本压力，AI技术正在重构EDA全流程：自然语言处理（NLP）实现测试平台自动生成，较传统UVM验证效率提升40%；新工程师的培训周期从6个月缩短至1个月；借助AI代理（Agents）的布局布线优化，设计团队规模可缩减30%仍保持同等产出。值得注意的是，西门子研发中的自然语言时钟树生成界面，将工程师从复杂的脚本编写中解放，通过对话式交互实现定制化设计。

在半导体行业向万亿美元市场迈进的过程中，AI驱动的EDA工具正催生新型工作范式。大语言模型（LLM）现可自动生成技术文档与邮件，而头部企业自研LLM的精准度已达87%。尽管AI代理（Agentic AI）已能处理80%的例行验证工作，但芯片架构的权衡决策仍依赖人类专家。随着云端EDA平台普及，设计团队现可动态调配5000+计算节点，使3D IC的功耗分析效率提升5倍。

行业预测显示，到2030年，整合万亿晶体管的系统级芯片将借力AI实现全流程自动化设计。而当下，工程师亟待掌握『提示词工程』等新技能，在保持40%代码审查强度的同时，驾驭这场由人工智能驱动的芯片设计革命。