SK海力士据报道已经在其下一代HBM4 12-Hi内存上实现了70%的良率，这将用于即将推出的NVIDIA Rubin R100 AI GPU。

测试良率是预测实际未来良率的一个指标，而SK海力士的目标是将良率提高到90%以上。这一成就表明，一旦开始大规模生产，生产效率可以得到保障。

台积电作为NVIDIA和SK海力士的三角联盟的关键合作伙伴，预计将在2026年扩大其CoWoS先进封装产能，以满足Rubin芯片的大量需求。台积电计划到2025年第四季度将CoWoS的月产能提高到80,000件，为Rubin做准备。