随着半导体工艺演进至2纳米及以下，芯片热管理面临前所未有的挑战。传统方案如基于双极结晶体管（BJT）的模拟热二极管需要高I/O电压，与全环绕栅极（GAA）技术不兼容；而环形振荡器的温度测量误差可高达±10°C，难以满足动态电压频率调节（DVFS）等场景的精度需求。

ProteanTecs的LVTS技术通过革新设计彻底突破瓶颈：该传感器仅使用核心晶体管，在0.65V-0.95V低电压范围内实现±1.0°C的测温精度，支持-40°C至125°C宽温域。其硬件可生成实时过热警报，并推出扩展版（支持外部电压测量）与分布式版（多点部署于热点区域）以满足不同需求。

相比传统方案，LVTS的独特优势包括：1）无需I/O晶体管/BJT，完美适配GAA制程；2）体积缩小50%，功耗降低60%；3）突破布线限制，可在芯片任意位置部署，实现全域温度覆盖。目前该方案已在5nm、3nm和2nm节点完成硅验证，为AI芯片、HPC处理器等高端SoC提供可靠的热监控保障。

值得注意的是，LVTS已整合至ProteanTecs硬件监控系统，结合深数据（Deep Data）分析能力，可优化芯片功耗与可靠性策略。这一突破性技术正在被多家采用先进制程的芯片设计公司引入，标志着后摩尔定律时代热管理技术的重要演进。