随着半导体行业进入异构集成时代，基于Chiplet（芯粒）的系统级芯片（SoC）正在颠覆传统单片式设计。Chiplet技术通过将不同工艺节点的功能模块分片制造后封装集成，不仅提升了生产良率，还实现了类似乐高积木的灵活组合。然而，这种模块化设计却给专利保护带来了全新挑战。

按照《英国专利法》第60条第1款，直接侵权需产品包含权利要求的所有技术特征。在单片SoC中，这界定相对清晰——任何一个制造或销售完整芯片的实体都构成侵权。但对Chiplet架构而言，CPU、GPU、I/O等模块可能分布在不同芯粒上，由多个供应商分别制造。这意味着单独一个Chiplet可能不具备专利声明的全部特征，使得供应链上游厂商轻易规避了侵权风险。

英国律师事务所D Young & Co指出，专利权人常误将权利要求建立在SoC整体架构上，这可能导致核心发明无法有效保护。以某存储器访问优化技术为例，若该技术需要CPU Chiplet和Memory Controller Chiplet协同实现，则单独售卖任一模组的厂商均不构成直接侵权。专利战火只能延烧到最终组装环节，极大削弱了知识产权的防御半径。

针对此困境，专家建议采用「分而治之」的专利布局策略：首先通过逆向工程拆解创新技术的核心载体，将权利要求聚焦于特定Chiplet的微架构设计。即使其他模组为技术实现提供环境支持，也应采用开放式表述避免限定系统级特征。这不仅能覆盖分立器件市场，也为未来3D IC等先进封装技术预留了保护空间。例如英特尔EMIB技术的关键专利，就着重保护了硅中介层中的微凸块阵列结构。

值得注意的是，间接侵权（《专利法》第60条第2款）虽可追责于「明知故犯」的组件供应商，但跨国供应链中的管辖权问题常令举证困难。因此，前瞻性的专利撰写需要预见技术演进路径——正如Chiplet颠覆了传统SoC的「整体性」定义，未来存算一体、光子集成等新技术可能重构现有的侵权判定标准。