半导体行业正面临3D堆叠技术与全球化供应链带来的全新挑战。为了应对这一趋势，PDF Solutions发布了两大核心技术平台——Exensio®分析平台和DEX数据交换网络。Exensio通过机器学习实时监控全球25个制造基地的超100万台设备，每天处理超过200亿次测试数据点，能够提前24-48小时预测良率波动，将制造异常检测速度提升85%。

DEX网络作为数据基础设施，采用军用级加密算法确保数据安全传输，其分布式架构支持每秒处理10万个数据包。通过与台积电、日月光等供应商的深度整合，DEX已形成覆盖90% OSAT厂商的生态系统。这种架构使得在先进封装工艺中，各芯片(如HBM和逻辑芯片)的测试数据能够实时联动，显著降低了3D IC的测试盲区。

公司提出的数据前馈（DFF）技术突破传统测试模式。例如在AI芯片测试中，通过早期晶圆级测试数据，系统可自动生成定制化的芯片级测试方案。实际应用显示，这种动态调整策略使高通某7nm芯片的测试成本降低37%，同时将出厂质量控制在＜50DPPM水平。针对小芯片（Chiplet）趋势，DFF技术实现了跨die数据的协同分析，使得芯粒重利用合格率提升至98%以上。

CEO John Kibarian指出，该平台正在构建半导体产业的「数字孪生」体系。通过与EDA工具链的深度集成，未来设计阶段就能模拟制造变异影响。这种『Design for Manufacturing 2.0』模式，有望将新工艺开发周期缩短6-9个月。公司计划在2024年推出搭载强化学习算法的第三代平台，目标是将AI驱动的预测性测试覆盖率提升至95%。