TSMC在IEDM大会上发布了其2nm平台技术，这是全球最先进的逻辑技术之一。

该技术采用了高效能的GAA纳米片晶体管，适用于AI、高性能计算（HPC）和移动应用。N2技术相比3nm节点，在速度上提升了15%，或者在功耗上降低了30%，同时在能耗效率上实现了超过140倍的提升。

N2技术目前处于风险生产阶段，预计将于2025年下半年开始量产。同时，TSMC还计划在2026年推出N2的增强版，即N2P，其速度将比N2快5%。

在技术细节方面，N2平台采用了新的铜可扩展RDL互连、平坦钝化和TSVs，并与TSMC的3DFabric™技术协同优化，以实现系统集成/扩展。

N2技术平台的推出，为未来的创新提供了许多新的能力，对于半导体行业的发展具有重要意义。