在TSMC 2024开放创新平台生态大会上，新思科技宣布与台积电达成深度合作，通过三大技术革新推动AI芯片发展：1）针对N2P/A16节点的数字/模拟设计流程获台积电认证，支持背端供电（SPR）技术，提升20%功耗效率；2）3DIC Compiler平台整合TSMC的SoIC-X 3D封装技术，可自动完成UCIe/HBM高速互连布线，已助力多家客户完成先进封装流片；3）推出面向COUPE硅光引擎的AI优化流程，解决光互连中的多波长控制难题，数据传输带宽提升至1.6Tbps。双方预计A14制程的PDK将于2025年发布，进一步突破2nm芯片物理极限。