在2025年台积电北美OIP生态论坛上，Teradyne凭借其突破性的3D IC测试方案摘得年度合作伙伴桂冠。这一殊荣标志着双方在CoWoS先进封装和芯片测试技术上的协同创新进入新阶段。作为全球最大半导体测试设备供应商，Teradyne将其Streaming Scan技术深度整合至台积电3DFabric体系，通过革命性的晶圆级高速测试方案，使得采用UCIe互连标准的芯粒（Chiplet）在封装前的缺陷检测效率提升40%。

台积电3DFabric技术负责人指出，随着N2工艺节点临近，多芯片设计中芯粒数量激增带来的测试挑战呈指数级增长。Teradyne创新的测试架构能够在晶圆切割前完成全速功能验证，其专利的并行测试技术可同时对32个Die进行参数采集，将原本需要72小时的全流程测试缩短至8小时。这种突破对于训练级AI加速芯片尤为重要——其典型封装包含16个计算芯粒和4个HBM3E存储堆栈，传统测试方法已无法满足量产需求。

值得注意的是，双方合作开发的测试标准已被纳入台积电3Dblox设计框架。工程师现在可以通过EDA工具在架构设计阶段模拟测试覆盖率，同步优化互连布线与测试接入点。这种设计-测试协同模式使得采用CoWoS-L技术的云计算芯片良品率提升至99.995%，为即将到来的AI服务器升级浪潮提供了关键产能保障。