随着摩尔定律的局限性日益显现，半导体行业正经历一场变革。工程化基板技术正在将行业从传统的平面晶圆扩展转向创新材料工程和3D集成。

例如，慧荣科技、英特尔和三星等公司正在引领这一转型，解锁新的性能、效率和可扩展性水平。

工程化基板的一个显著优势是将关键性能元素预先安装在晶圆本身中。通过在基板级别嵌入功能，芯片设计师可以实现效率显著提升和功耗降低。

此外，3D堆叠技术的发展，如Smart Cut™和Foveros技术，对于解决功耗和性能挑战至关重要。

最终，工程化基板的增值不仅限于晶圆成本，它们通过提升性能、降低功耗和启用新的系统架构，为整个系统带来成本节约和新的应用可能性。