在半导体行业，多芯片设计正逐渐成为主流，而Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 标准的推进对于这一趋势至关重要。近期，英特尔与楷登电子联合发布了一份白皮书，详细阐述了双方如何合作推进UCIe标准，以实现不同代工厂和工艺节点的芯粒在同一封装内的集成。