美国商务部已最终确定了对台积电亚利桑那州新厂——Fab 21——的66亿美元资金支持，这是美国芯片法案（CHIPS Act）的一部分。

台积电计划在亚利桑那州的新工厂使用A16（1.6nm级）和N2（2nm级）工艺技术生产芯片，预计将在本 decade 结束前完成。整个校园将耗资约650亿美元，包括三个晶圆厂模块，预计将在本 decade 末全部建成。

该项目将创造超过6,000个直接制造工作，以及超过20,000个累计建设工作。

台积电承诺将在美国制造其迄今为止最先进的生产节点A16，尽管它将在2026年底在台湾开始量产，至少晚三年。

新工厂将拥有三个晶圆厂模块，每个模块都使用不同的工艺技术生产芯片。第一阶段（Fab 21 Phase 1）预计将在2025年上半年开始大规模生产芯片，第二阶段（Fab 21 Phase 2）预计将在2028年开始量产，第三阶段（Fab 21 Phase 3）预计将在本 decade 末开始生产。