苹果公司下一代M5系列处理器备受关注，据内部人士Ming-Chi Kuo透露，这些处理器已经开始原型设计阶段，并预计将在2025年和2026年实现量产。

M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra将采用TSMC的先进N3P节点，并使用服务器级SoIC封装技术，这种2.5D封装被称为SoIC-mH（molding horizontal），旨在提高生产效率和热性能。此外，这些芯片将采用独立的CPU和GPU设计。

据Kuo透露，苹果的PCC基础设施将在高端M5芯片的量产之后加速建设，这些芯片更适合AI推理任务。

值得注意的是，高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra采用独立的CPU和GPU设计，这是芯片架构的重大变化，将继续使它们在市场上保持领先地位。TSMC的N3P节点和2.5D SoIC-mH先进封装也是2025年新M5系列芯片发布时值得关注的技术。