1、英特尔推出Lunar Lake架构，实现了AI-agile的消费电子产品。 2、ARM宣布计划在五年内拿下50%的Windows PC市场份额。 3、法国半导体研究实验室CEA-Leti成功实现了wafer bonding，堆叠三个300mm晶圆，连接1-by-6μm copper through-silicon vias。