1、剑桥 GaN 设备推出两种新的封装：DHDFN-9-1 和 BHDFN-9-1，这些封装旨在提高热性能和简化检测。 2、DHDFN-9-1 是一种薄型双面冷却封装，具有低热阻抗和小 footprint。 3、BHDFN-9-1 是一种底面冷却封装，具有湿润表面和小 footprint。