据消息来源，AMD计划在台积电亚利桑那州的新工厂生产下一代高性能计算（HPC）AI芯片。这将使AMD成为继苹果之后该新工厂的第二个主要客户。

据内部人士Tim Culpan报道，AMD的下一代HPC芯片的生产计划已经启动，预计将在2025年使用台积电的5nm工艺节点开始生产。苹果是台积电亚利桑那州新工厂的第一个客户，该工厂将生产新一代iPhone 16系列手机中的部分A16处理器。

据Culpan的最新消息，苹果预计将在2024年底前开始出货A16处理器，这是一个“象征性的举措”，允许台积电在“2025年初”的预定时间表之前发货。台积电正在与多个客户讨论从亚利桑那州工厂tape out芯片，AMD“可能将是下一个”，使其成为第二个客户，但也有可能“另一家芯片设计公司会先一步到达那里”。这可能是指英伟达或英特尔。

多年来，我一直撰写关于美国制造的一切，而这又是对美国及其半导体产业（目前美国在该产业中依赖台湾和韩国）的又一次巨大胜利。