🔍 英特尔与软银的「内存革命」

据日经新闻报道，英特尔正与软银成立名为Saimemory的合资公司，开发基于「堆叠DRAM」的HBM替代方案。该技术结合英特尔先进封装工艺与日本存储专利，性能有望超越现有HBM3E标准。软银或将获得优先供货权，剑指AI服务器市场。

💡评论：在SK海力士垄断HBM市场的背景下，这场美日联盟能否颠覆存储技术格局？如何平衡技术共享与专利壁垒，将成为合作成败关键。

🛡️ 英伟达的「中国特供」新招

为应对美国出口限制，英伟达被曝正在开发代号B30的AI芯片。消息称该芯片采用Blackwell架构，支持通过ConnectX-8 SuperNIC实现多GPU互联，可组建超大规模AI计算集群。但消息人士指出，其FP8运算性能仍受阉割。

💡评论：这已是英伟达第四轮「特供芯片」尝试。在美国政策不断收紧的当下，这种「打补丁式」策略还能走多远？

🌐 台积电的「沙漠硅谷」计划

华尔街日报披露，台积电正就阿联酋建厂与美国白宫磋商。拟建工厂规模与亚利桑那厂相当（月产能2万片），可能生产5nm以下先进制程。分析认为此举既能分散地缘政治风险，又可拓展中东新能源汽车市场。

💡评论：在中美科技博弈的夹缝中，台积电的全球布局更显微妙。沙漠建厂的技术可行性、与以色列半导体生态的联动，都是待解难题。

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