台积电（TSMC）近日在其位于台湾的晶圆厂进行的2纳米芯片试验运行中，其良率表现超过了预期。根据台湾媒体LTN及其供应链来源的新报道，预计2025年将实现2纳米芯片的大规模生产。

2纳米节点将首次在半导体行业中采用纳米片架构，这是台积电在2纳米节点之后的下一代技术，预计将在2026年实现量产。这种新的架构将结合超级电源轨架构和纳米片晶体管。

目前，台积电生产着全球约99%的AI芯片，其3纳米芯片的供应已经超过了需求，而新的2纳米工艺节点受到希望生产新AI芯片的公司的青睐。台积电还在使用其先进的封装3D Fabric技术平台，为前端和后端生产提供一站式服务。