多芯片架构通过集成多个裸片（Die）显著提升了芯片性能与扩展性，其核心是通用芯粒互连标准UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）。该协议支持高带宽、低延迟的裸片间通信，但同时也带来了跨协议层（PCIe/CXL/CHI）、动态链路训练、多配置空间同步等复杂验证需求。

西门子EDA的Questa™ One Avery™验证IP提供分层验证框架：在模块级验证LogPHY（逻辑物理层）、D2D适配器等组件；在系统级支持端到端全栈测试或免物理层依赖的协议验证。通过GUI工具VIP Configurator，用户可快速生成UVM兼容的测试平台，实现信号自动映射与预置测试序列加载。

该方案采用智能错误注入技术，可动态篡改协议帧（FLIT）、模拟链路异常，并通过实时记分板跟踪系统响应。其兼容性测试套件（CTS）包含3000多项PCIe/CXL/AXI交互检查，支持运行时动态调整协议参数。深度调试功能整合了协议感知事务关联、状态机时序记录（如LTSSM/FDI）及吞吐量/延迟热力图分析。

通过集成AI驱动的Verification IQ覆盖率分析器，系统能自动识别覆盖率缺口、优先排序测试用例，并借助机器学习优化验证策略。这种智能验证方法将加速数据中心、AI加速器等领域的多芯片系统开发，推动异构集成向标准化、高能效方向发展。