NVIDIA的B200A AI GPU采用了TSMC的CoWoS-S封装技术，这是一种先进的2.5D封装解决方案，旨在提高芯片的性能和能效。CoWoS-S技术通过在硅中介层上堆叠多个芯片，实现了高密度的互连和更高的内存带宽。这种技术特别适用于高性能计算和AI应用，因为它可以显著减少数据传输的延迟和功耗。此外，B200A还支持来自Amkor、ASE和Samsung等其他供应商的竞争封装技术，这为NVIDIA提供了更多的灵活性和供应链多样性。通过这种多元化的封装策略，NVIDIA能够确保其AI GPU产品在面对技术挑战时仍能保持市场竞争力。