近日，市场研究机构Yole Group发布重磅预测：到2030年，中国将掌控全球30%的半导体代工产能，超越台湾地区成为世界第一代工中心。这背后是北京豪掷千金的决心——2024年中国大陆晶圆月产量已达885万片，18座新建晶圆厂如华虹无锡12英寸厂相继投产，硬生生在制裁围堵中撕开突破口。