富士通近日公布了其新的Monaka处理器，这是一款专为未来数据中心设计的144核Arm v9芯片。

Monaka芯片基于台积电的N2工艺制造，采用了CoWoS系统封装技术，集成了SRAM芯片和混合铜键合技术，以实现更高的性能和能效。

Monaka处理器由4个36核的计算芯片组成，这些芯片在台积电的N2工艺节点上制造，并堆叠在SRAM芯片上，形成面对面的布局。SRAM芯片本身是在台积电的N5工艺节点上制造的，具有巨大的缓存容量。

Monaka处理器使用主流的DDR5内存，预计将采用MR-DIMM或MCR-DIMM形式，以提供巨大的容量和较低的成本。

富士通的目标是在2026-2027年实现比竞争对手更高的能效，同时使用空气冷却。预计Monaka处理器将在2027财年（从2026年4月1日开始至2027年3月31日结束）为数据中心提供动力。