台积电（TSMC）计划于2025年中开始建设其在亚利桑那州的第三座工厂，这一时间比原计划提前了整整一年。此外，公司还在考虑在美国建立一个新的CoWoS先进封装工厂。

这一扩张计划是台积电在美国增加其影响力的战略之一，同时也是为了应对半导体行业外国控制的担忧。据报道，台积电的CEO蔡明忠在周三的美国董事会会议后，与亚利桑那州的半导体工厂高管讨论了这些决策，这是台积电37年来首次在美国举办董事会会议。

目前，台积电在亚利桑那州的第二座工厂建设进展顺利，主厂房已完工，净化室安装正在进行中。预计设备将在2026年第一季度末搬入，这意味着我们可以在2026年底期待风险生产。

除了在亚利桑那州的新工厂和新的CoWoS先进封装工厂外，台积电还计划增加其在美国的业务，以应对美国总统特朗普最近表示台湾“夺走了我们的芯片业务”，并表示“我们想要那项业务回来”。此外，白宫担心允许外国实体控制像英特尔这样的半导体公司。