近日，据彭博社报道，三星已获得批准向英伟达供应其8层HBM3E内存芯片，这些芯片将用于计划销往中国的较弱AI GPU。这一消息是在英伟达CEO黄仁勋曾表示不信任三星的HBM产品和工程师，并且不会与三星合作之后发生的。

尽管黄仁勋曾公开表示对三星产品的不信任，但最近的报道显示，三星的8层HBM3E内存芯片已经得到了英伟达的批准，将在2025年12月开始供应。这些新的三星HBM3E内存芯片将用于英伟达计划销往中国的较弱AI GPU。

与此同时，韩国另一家内存公司SK海力士一直是英伟达在HBM内存方面的主要合作伙伴，为英伟达提供了尖端的12层HBM3E，并且被要求提前发布下一代HBM4内存，该内存将用于英伟达下一代Rubin R100 AI GPU。

在最近的一份来自韩联社的报告中，黄仁勋在面对三星高管时表示："英伟达是三星电子的客户，不是员工。停止打电话和提问。我不能信任三星电子的高带宽内存（HBM）产品和工程师。我们不能信任他们，也不能与他们做生意，因为高层管理人员经常更换。"

无论接下来发生什么，要么我们看到三星从灰烬中崛起，为英伟达提供经过批准的HBM3E内存芯片，用于其AI芯片；要么其他情况继续发展。