近日，据《TrendForce》报道，三星计划大幅削减其晶圆厂的投资，从2023年的70亿美元降至2024年的35亿美元，减少了近一半的资金。这一举措反映了三星在吸引大型客户方面面临的困难，包括先进制造工艺的延迟和低于预期的产量率问题。

三星晶圆厂在平泽市的4至7纳米生产线利用率下降超过30%，这进一步加剧了三星的困境。尽管如此，三星仍计划优先投资其华城S3和坡州P2生产设施。其中，S3部分3纳米生产线将升级到2纳米，而P2将安装一条每月产能为2000至3000片晶圆的1.4纳米测试线。

相比之下，台积电上周宣布，2025年的资本支出将从2024年的297.6亿美元增加到380亿至420亿美元。台积电计划将大部分预算用于先进的制程技术，同时也会投资于特殊技术和高级封装等领域。

英特尔也在准备今年晚些时候开始在其18A制造过程中量产芯片，并计划在2025年的资本支出上有所增长，预计将达到120亿至140亿美元。虽然这个数字仍然低于台积电的资本支出计划，但依然远高于三星的削减计划。