在距离地球数百公里的轨道上建造芯片工厂，这听起来像科幻小说的情节，但英国初创公司Space Forge正将其变为现实。这家公司近日宣布完成2,260万英镑（约3000万美元）A轮融资，创下英国太空科技领域最高纪录。

其核心技术ForgeStar卫星平台可重复使用，首枚制造卫星ForgeStar-1计划于2025年发射。通过在太空中利用微重力、超真空和极限温差环境，Space Forge宣称能制造地球上无法获得的高性能材料，这些材料可使数据中心的二氧化碳排放量降低75%。

Space Forge美国子公司更剑指《芯片与科学法案》带来的政策红利，计划建立从设计到制造的完整半导体产业链。投资方World Fund直言不讳地指出，当前全球92%的先进芯片依赖中国台湾地区生产的地缘政治风险，而太空制造可能是破局之道。

不过，评论区也有技术迷提出质疑：太空中无处不在的辐射是否会影响芯片良率？频繁的天地往返运输成本是否会让产品丧失市场竞争力？Space Forge需要证明自己的技术不是另一个「太空版Theranos」。

专家指出，虽然太空制造短期内难以替代传统晶圆厂，但在某些特种材料领域确有独特价值。或许未来我们手机里的5G射频芯片，就产自这些漂浮在星辰之间的「太空工厂」。