时隔多年，设计自动化大会（DAC）将于2026年移师南加州亨廷顿海滩，而今年在旧金山举办的#DAC62将成为近年规模最大的一届。本届会议预计吸引6,000余名来自芯片设计、EDA工具、封装测试等领域的从业者，SemiWiki作为全球最大半导体论坛将进行全程跟踪报道。

最大亮点当属首次亮相的芯粒技术专区（Chiplet Pavilion）。这一由EE Times主导的展区将完整呈现从设计、封装到测试的芯粒全产业链，探讨芯粒标准制定及市场生态建设。随着台积电3DFabric、英特尔EMIB等先进封装技术成熟，芯粒正成为延续摩尔定律的关键路径。

AI与EDA的深度融合成核心议题。前Solido设计高管Amit Gupta将揭秘AI如何赋能EDA工具开发，NVIDIA科学家John Linford则将分享GPU加速芯片验证的实践经验。值得关注的是ChipAgents提出的“AgenticAI”概念——通过智能体（Agent）系统自动化完成架构探索与验证任务，或使芯片开发效率提升10倍以上。

技术分会场同样精彩纷呈：周二午餐会将探讨“AI降本增效的可行性”，周三的“芯片设计全局优化”论坛将挑战传统EDA方法论。SemiWiki创始人Daniel Nenni强调，本届DAC是“系统与芯片协同设计”理念的集中呈现，EDA工具链正从单纯IC设计向涵盖系统级封装的Chiplet生态演进。