在DesignCon的30周年庆典上，Samtec展示了其Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4互连技术，并与Broadcom合作，展示了这项技术的强大潜力。

该技术提供了两种连接方式：与芯片共封装或芯片附近的连接。这种配置需要更广泛的生态系统合作，因为硅供应商、互连供应商和OSAT都需要共同努力才能实现可靠的产品。

在DesignCon的展台上，Samtec还展示了与Broadcom的200 Gbps SerDes技术相结合的评估平台。这些平台展示了Samtec Si-Fly HD电缆组件和OSFP前面板连接器的性能。

除了技术展示，Samtec还在DesignCon的技术议程中做出了贡献，包括PCI Express & PAM4：平衡硅和互连的相互依赖性以及专家讨论：人工智能应用将如何影响高速链路设计等。

Samtec的这些努力展示了其在高速互连技术领域的领导地位，并为未来的高性能系统奠定了基础。