大家好，今天我们来聊聊关于英特尔LGA 1700接口的CPU与即将推出的Arrow Lake处理器的不兼容问题。

据Tom's Hardware报道，由于LGA 1700处理器的形状较长，且在插槽中的固定方式，12代至14代英特尔酷睿处理器在安装到主板上时可能会弯曲或变形。这会导致与CPU散热器的接触不均匀，从而产生更高的温度。

为了解决这个问题，Thermal Grizzly、Thermalright等公司最近推出了LGA1700插槽ILM（独立加载机制，CPU锁定硬件）的完整替代品。例如，Thermalright的LGA1700-BCF接触框架在与英特尔Core i9-13900K搭配时，在华硕TUF Gaming Z790 Plus主板上可以将温度降低高达12摄氏度。

然而，如果您计划使用LGA 1700接触框架与英特尔即将推出的“Arrow Lake”核心超处理器，您可能会遇到一些不愉快的事情。尽管CPU的PCB尺寸对于LGA 1700和LGA 1851主板可能是相同的，但CPU本身的尺寸略高且更薄，其热点也被报告为向北移动。

这意味着，即使只有一点，现有接触框架的上下边缘也会与CPU金属外壳的边缘发生干涉，如上图所示。

不过，好消息是，有传言称新的Z890主板将采用“降低负载ILM”设计，这种设计将ILM的接触点分布到IHS（集成热设计）的更多区域，减少CPU在插槽中弯曲的可能性。这应该会导致芯片的IHS在接触CPU散热器的接触板时更加均匀，从而提高冷却性能和效率。

虽然ILM的详细情况尚未得到官方确认，但目前还没有宣布Z890主板的任何接触框架，这或许预示着CPU弯曲带来的散热问题可能终于会成为过去式。