在2020年JEDEC发布DDR5标准五年后，这一内存技术仍在不断突破极限。尽管早有传言称DDR6即将到来，但业内消息指出，消费级平台的DDR6最早也要等到2029年。当下，DRAM巨头们的目光正聚焦于如何榨干DDR5的最后一丝潜力。

制程技术是DRAM进化的核心驱动力。三星的14nm EUV工艺曾在2021年率先实现24Gb芯片量产，如今美光与SK海力士的1γ（1-gamma）制程已进入出货阶段。值得关注的是，三星12.5nm的D1β工艺虽参数占优，但在下一代1γ节点布局上已显滞后，这场纳米级竞赛或影响未来三年市场份额划分。

速度方面，JEDEC新规已将DDR5官方支持提升至8800 MT/s，而实际战场更为激进。美光1γ工艺打造的9200 MT/s芯片即将量产，配合英特尔Arrow Lake-S Refresh平台，消费级市场今年底就有望迎来DDR5-10,000内存条。AMD阵营也不甘示弱，计划通过Granite Ridge Refresh实现CL26@6400MT/s的极致低延迟，将绝对延迟压缩至8ns。

容量进化同样惊人。1γ工艺催生的32Gb芯片让单条128GB内存成为现实，而2027年问世的1δ（1-delta）制程可能带来48Gb芯片。对于数据中心，MRDIMM技术正掀起带宽革命——第二代MRDIMM支持12,800 MT/s，搭配AMD EPYC Venice平台可实现单CPU 1.6TB/s的恐怖带宽，直接将内存性能带入TB时代。

业界评论指出，DDR5的『长寿』源于其惊人的设计余量。当MRDIMM通过复用技术实现17,600 MT/s等效速率，当CUDIMM时钟驱动芯片解决高频稳定性难题，DDR5完全有能力再战五年。这场延迟的DDR6「空窗期」，或许正是内存行业最具创新活力的黄金时代。