来自马里兰大学、佐治亚理工学院和圣母大学的科研团队近日取得突破，研发出名为DissolvPCB的革命性3D打印电路板技术。与传统的玻璃纤维（FR-4）PCB不同，这种基板采用水溶性聚乙烯醇（PVA）材料，通过内部空腔注入液态金属EGaIn作为导体，只需浸入水中即可实现基材与金属的完全分离，回收率分别达到惊人的99.4%和98.6%。

研究团队贴心地开发了FreeCAD插件，可将KiCad设计的电路图直接转换成3D打印路径，省去手动调整的烦恼。该技术支持通孔和表面贴装元件，可承载5A电流（满足USB-IF标准）和10MHz高频信号，足以应对多数嵌入式开发需求。

这种环保PCB虽不适用于手机等耐用品，却能极大改善实验室和创客空间的开发流程。开发者不必反复订购新电路板，实验成本骤降的同时，每年减少的电子垃圾更是不计其数。更令人振奋的是，该技术可拓展至3D立体电路和形变器件领域，为柔性电子开辟新可能。

（编注：在传统PCB回收需经历人工拆解、粉碎、化学处理的多重关卡下，这项技术无疑为电子制造可持续发展提供了优雅解法。或许未来我们的消费电子产品，也会用上这种「隐于无形」的绿色方案？）