在半导体产业历经三十余载的普迪飞解决方案（PDF Solutions），最初以芯片制造与良率管理为核心，如今已演变为贯穿设计、制造到全生命周期管理的AI数据平台。公司副总裁Christophe Begue博士向媒体透露，其云端平台管理的2.5PB数据量，相当于300万小时高清视频，为全球客户提供集中化制造数据分析能力。

普迪飞独创的非接触式电性测试系统eProbe突破传统探针卡限制，可对整片晶圆进行热点扫描与深度分析，这项革命性技术正是其「无畏创造力」的典型例证。通过将AI整合至统一数据架构，公司帮助客户应对3D堆叠技术、全球化供应链协同及全流程智能化转型的三大挑战。前技术主管Dennis Ciplickas博士强调，正是这种允许工程师突破认知边界的文化，催生了多项行业创新。

在生态协作层面，普迪飞采用开放性平台战略，与甲骨文、IBM等科技巨头及半导体供应链各环节企业深度集成。这种跨领域协作模式，有效解决了先进制程中设计-制造协同的「数据孤岛」问题。首席执行官John Kibarian在近期播客中指出，2nm以下工艺和AI芯片的特殊验证需求，正推动着数据驱动型解决方案的爆发式增长。

随着半导体行业迈向3D-IC和系统级封装新时代，普迪飞基于大数据分析的预测性维护与良率优化系统，已应用于多家全球领先的代工厂。行业分析师认为，其打造的半导体制造数字孪生体系，将成为HBM高带宽内存与AI加速芯片量产的关键赋能者。