在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，对高性能和可持续计算的需求不断增长，推动了半导体技术的研发投入和创新步伐。随着摩尔定律在芯片层面的放缓，业界正寻求在应用特定集成电路（ASIC）封装中尽可能多地集成芯片，以在封装层面实现摩尔定律的效益。