Sarcina Technology是一家专注于后硅生态系统的公司，由Larry Zu创立并担任CEO。该公司提供从封装设计到生产的一系列服务，服务于全球顶尖的半导体企业。Larry Zu曾就职于贝尔实验室、DEC、英特尔和台积电等知名机构，在这些地方积累了丰富的经验。

2024年是Sarcina Technology取得重大突破的一年。他们成功研发了Bump Pitch Transformer (BPT)，这一技术能够简化2.5D封装设计，并降低其成本，从而解决了与昂贵的硅TSV插件相关的挑战。这种创新的技术不仅提高了生产效率，还降低了制造成本，对高性能计算（HPC）设备的发展起到了推动作用。

尽管技术方面取得了显著成就，但Larry Zu表示，最大的挑战是如何让更多公司了解并利用Sarcina的能力。为了应对这一挑战，Sarcina积极参与行业会议，通过演讲和展示来推广其Application Specific Advanced Package (ASAP)服务。这一策略旨在帮助小型到中型的ASIC公司以及大型系统制造商实现更成功的业务发展。

展望未来，Sarcina Technology认为先进封装将是2025年的重要增长领域。随着半导体封装技术变得越来越重要，Sarcina将继续构建更加先进的流程，并通过与Keysight和Intel Foundry Services (IFS)的合作扩大其影响力。

此外，Sarcina还计划参加更多的行业会议，以便更好地与潜在客户互动。Larry Zu强调，半导体技术正在迅速发展，单芯片集成正被复杂的多芯片系统所取代。这些设计带来了许多新的效应需要建模和控制。Sarcina凭借其丰富的经验和技能，可以帮助客户克服这些挑战。