中国芯片制造商正逐渐将生产转移到国内制造的设备上，以支持本地晶圆厂设备生态系统并减少对外国工具的依赖。

华为关联的初创公司SiCarrier Technologies在Semicon China上展示了全面的晶圆加工工具目录。该公司与华为紧密合作，致力于开发世界级的晶圆厂工具，以与ASML、应用材料、KLA和泛林集团等市场领导者生产的芯片生产设备竞争。

SiCarrier的目录包括广泛的半导体制造设备、计量工具和检测系统。虽然目录中没有包括光刻工具（可能是为了保守其光刻技术的秘密），但据Nikkei报道，该公司已经拥有能够处理28nm工艺技术及更老技术的300mm晶圆的光刻工具。

SiCarrier正在开发先进工艺节点和未来先进节点，并与华为合作开发专有的生产流程。这意味着SiCarrier和华为可能旨在为仅使用中国工具的生产流程制造工具。如果这种情况成立，那么这样的第一条生产线可能需要数年才能上线。不过，鉴于SiCarrier迄今为止的进展，它很可能会给行业留下深刻印象。