各位听众，欢迎收听今天的科技播客。今天我们要讨论的主题是JEDEC刚刚发布的HBM4内存标准。这项新的内存标准，旨在满足人工智能、高性能计算和数据中心的快速增长需求。

HBM4标准在带宽和效率方面相较于其前代HBM3有了显著的提升。它支持通过2048位接口达到高达8 Gb/s的传输速度，提供了高达2 TB/s的总带宽。这意味着，相较于HBM3，HBM4在数据传输速度上有了大幅提升。

此外，HBM4还引入了多项改进，包括对现有HBM3控制器的兼容性，这使得单个控制器可以与两种内存标准一起工作，从而为系统设计提供了更大的灵活性。

在功耗方面，HBM4标准引入了对多种供应商特定电压级别的支持，包括VDDQ选项为0.7V、0.75V、0.8V或0.9V，以及VDDC选项为1.0V或1.05V。这些调整旨在降低功耗，提高能效。

值得一提的是，HBM4还集成了定向刷新管理（DRFM），这有助于增强行冲击缓解，并支持更强的可靠性、可用性和服务性（RAS）功能。

HBM4的容量支持从4层到16层不等的堆叠配置，DRAM芯片密度为24Gb或32Gb，最高可实现64GB的立方体容量，这为处理密集型工作负载提供了更高的内存密度。

HBM4的发展得到了包括三星、美光和SK hynix等主要行业玩家的合作。这些公司预计将在不久的将来开始展示兼容HBM4的产品，其中三星计划于2025年开始生产，以满足人工智能芯片制造商和超大规模数据中心的需求。

随着人工智能模型和高性能计算应用对计算资源的需求不断增长，对具有更高带宽和更大容量的内存的需求也在不断增长。HBM4标准的推出应该能够解决这些需求，为下一代内存技术制定规范，以处理这些工作负载相关的数据吞吐量和处理挑战。