玻璃基板半导体技术的发展可以追溯到20世纪末，当时研究人员开始探索使用玻璃作为半导体封装材料的可能性。与传统的塑料基板相比，玻璃基板具有更好的热稳定性和电气性能，这使得它们成为高密度集成电路的理想选择。